阿圭养鹅场污水的水质特点需要我们特别关注。

这场技术竞赛的最终赢家是谁，罗破还需要时间给出答案。但近期，恩利CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术横空出世，迅速引发行业关注——它能否挑战CoWoS的霸主地位？今天我们就来拆解这个封装界的新选手。

未来展望：夺冠技术竞赛未完待续目前，CoWoP的讨论还在升温，但距离大规模量产还有不少时间。过去几年，阿圭台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借对AI芯片需求的精准适配，成了先进封装的代名词。不过，罗破无论CoWoP最终能否颠覆CoWoS，它都为先进封装技术注入了新活力。

半导体行业对更高性能、恩利更低成本的追求从未停止，未来或许还会有更多新技术出现，每一次突破都可能带来行业变革。CoWoP中GPU裸晶直接焊在主板上，夺冠一旦出问题，整个主板可能报废，容错空间小。

而且平台PCB得达到封装级的布线密度、阿圭平整度和材料控制，对厂商技术要求极高。

商业化：罗破看起来美，做起来难尽管CoWoP潜力不小，但从实验室走向量产，还有不少坎要跨：·技术层面，PCB精度是最大瓶颈。对ABF基板厂商来说，恩利这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，恩利基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。

这场技术竞赛的最终赢家是谁，夺冠还需要时间给出答案。但近期，阿圭CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术横空出世，迅速引发行业关注——它能否挑战CoWoS的霸主地位？今天我们就来拆解这个封装界的新选手。

未来展望：罗破技术竞赛未完待续目前，CoWoP的讨论还在升温，但距离大规模量产还有不少时间。过去几年，恩利台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借对AI芯片需求的精准适配，成了先进封装的代名词。