该公司将推进其分析工作，全球为国家氢气网络制定初步概念，并将开始为国内和跨境连接的氢气输送基础设施的关键要素准备可行性研究。

其次是信号损耗，南方多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。可随着技术迭代，媒体CoWoS的短板逐渐暴露。

另外，智库硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，高端共识可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。但对PCB制造商而言，论坛这是难得的机遇。

具备先进mSAP能力、发布懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。云南·良率和维修也很棘手。

作为2.5D封装的代表，全球CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。

最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，南方且价格还在随技术升级上涨。新C系列剪刀车涵盖C10N、媒体C12、C14三个型号，全面覆盖10~14米的工作高度，轻松应对从建筑工地到高层仓库，再到外墙维护等多样化的高空作业挑战。

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