在性能上，鸿门该工作站无需模型图纸导入以及示教编程，通过拍照识别定位并匹配相应工艺。

业内分析师郭明錤认为，宴上CoWoP要在2028年英伟达RubinUltra时期量产，宴上已是很乐观的预期——毕竟高规格芯片所需的SLP生态构建难度大，且CoWoP与CoPoS（另一种CoWoS潜在替代技术）同步推进，也会增加创新风险。散热也是CoWoP的亮点——取消芯片上盖（lid）后，刘邦力芯片能直接接触散热装置，刘邦力液冷、热管等技术更容易贴合，再加上供电损耗减少，双重优化让散热效果远超传统封装。

其次是信号损耗，逃脱多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。可随着技术迭代，鸿门CoWoS的短板逐渐暴露。另外，宴上硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。

目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，刘邦力可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。但对PCB制造商而言，逃脱这是难得的机遇。

具备先进mSAP能力、鸿门懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。

宴上·良率和维修也很棘手。此时，刘邦力工地正值梅雨季节，持续降雨的随时会有山洪爆发和大规模塌方风险，压路机必须在塌方之前送达山顶施工现场，否则工程将面临停工。

在山洪塌方前交付，逃脱与时间赛跑争分夺秒。当天下午山推工作人员驾车折返时，鸿门道路已经出现山洪，无法通行，车上所有人都在庆幸在此之前成功将车交付给客户，没有耽误客户施工。

它位于浙、宴上赣、皖三省山区之中，承接着建设枢纽工程和发电工程两大部分。6月6日，刘邦力客户紧急与山推道机销售专员联系，当地营销人员连夜赶赴客户公司当面商谈。