因此对行业内突然掀起的虚幻5引擎热潮，科创许多开发者都感到有些突兀。

行业急需新方案破局，板基CoWoP就在这时登场了。电源方面，金最电压调节器可更靠近GPU，减少寄生参数，适配高功耗芯片需求。

同时，全投芯片、中介层、PCB的协同设计更复杂，会增加开发成本和难度。从现有封装技术转向CoWoP，科创产业链上下游（材料/设备/封装厂商）都要调整升级，既需大量资金，也需时间磨合。CoWoS：板基光环与困境要懂CoWoP的价值，得先看清CoWoS的现状。

产业链影响：金最有人欢喜有人忧CoWoP的出现，会给半导体产业链带来明显冲击。业内分析师郭明錤认为，全投CoWoP要在2028年英伟达RubinUltra时期量产，全投已是很乐观的预期——毕竟高规格芯片所需的SLP生态构建难度大，且CoWoP与CoPoS（另一种CoWoS潜在替代技术）同步推进，也会增加创新风险。

散热也是CoWoP的亮点——取消芯片上盖（lid）后，科创芯片能直接接触散热装置，科创液冷、热管等技术更容易贴合，再加上供电损耗减少，双重优化让散热效果远超传统封装。

其次是信号损耗，板基多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。这些拨款旨在实现政府到2030年拥有500,000个公共电动汽车充电器的雄心勃勃的目标，金最同时减少温室气体排放并促进经济增长。

全投马萨诸塞州交通部：投入1440万美元在交通枢纽附近安装472个电动汽车充电桩。切罗基族，科创俄克拉荷马州：投资1070万美元，用于在社区空间安装112个电动汽车充电器。

加利福尼亚州圣贝纳迪诺市：板基投资1,410万美元，在市内15个地点安装101个充电器。俄亥俄州克利夫兰市：金最投资390万美元，在贫困地区安装92个电动汽车充电器。