中建材（宜兴）新能源公司要坚持高点定位、鸿蒙高质，力促项目早建成、早达产。

智行·技术转移成本也不能忽视。对ABF基板厂商来说，全新汽车这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，全新汽车基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。

这场技术竞赛的最终赢家是谁，问界还需要时间给出答案。但近期，内饰CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术横空出世，迅速引发行业关注——它能否挑战CoWoS的霸主地位？今天我们就来拆解这个封装界的新选手。未来展望：细节技术竞赛未完待续目前，CoWoP的讨论还在升温，但距离大规模量产还有不少时间。

过去几年，公布台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借对AI芯片需求的精准适配，成了先进封装的代名词。不过，鸿蒙无论CoWoP最终能否颠覆CoWoS，它都为先进封装技术注入了新活力。

半导体行业对更高性能、智行更低成本的追求从未停止，未来或许还会有更多新技术出现，每一次突破都可能带来行业变革。

CoWoP中GPU裸晶直接焊在主板上，全新汽车一旦出问题，整个主板可能报废，容错空间小。电源方面，问界电压调节器可更靠近GPU，减少寄生参数，适配高功耗芯片需求。

同时，内饰芯片、中介层、PCB的协同设计更复杂，会增加开发成本和难度。从现有封装技术转向CoWoP，细节产业链上下游（材料/设备/封装厂商）都要调整升级，既需大量资金，也需时间磨合。

CoWoS：公布光环与困境要懂CoWoP的价值，得先看清CoWoS的现状。产业链影响：鸿蒙有人欢喜有人忧CoWoP的出现，会给半导体产业链带来明显冲击。